腐蝕（Corrosion）是金屬與周圍的水分、氧、離子、藥液等發生化學或電化學反應，溶解或轉變為氧化物等而劣化的現象。在半導體領域，會發生在鋁或銅導線、打線焊墊（bonding pad）、設備的金屬零組件等，造成導線斷線、電阻上升與微粒產生。相似的名詞「侵蝕（Erosion）」是指研磨或流體造成的機械性磨耗，與化學反應造成的腐蝕有所區別。
製造過程中的代表例，是導線蝕刻後與研磨後的腐蝕。以氯系氣體對鋁導線進行乾式蝕刻後，導線側壁與光阻上會殘留氯，與大氣中的水分反應形成鹽酸，進而腐蝕導線（after-corrosion，蝕刻後腐蝕）。為防止此現象，會在蝕刻後立即以電漿處理或水洗去除氯。銅導線CMP後，銅表面處於裸露狀態並暴露於藥液或水中，容易因銅與阻障金屬的電位差而發生電化學腐蝕（電化腐蝕，galvanic corrosion）或氧化，因此會使用含防蝕劑的清洗液，並管控到下一道製程前的等待時間（Q-Time）來抑制。
腐蝕在產品可靠度上也很重要。穿過封裝樹脂進入的水分，以及樹脂或污染物中所含的氯等各種離子到達鋁焊墊時，在施加電壓的狀態下腐蝕會持續進行，最終導致斷線。這種耐受性以在高溫高濕條件下施加電壓的HAST（高加速溫濕度應力試驗）或壓力鍋試驗來評估，對策包括晶片表面的保護層（鈍化層）與樹脂的純度。在製造設備方面，處理氯系、氟系等腐蝕性氣體的管路與零組件，會使用電解拋光的不鏽鋼或耐蝕性高的合金與鍍層。