HAST（Highly Accelerated Stress Test）是將元件置於高溫、高濕且提高氣壓的環境中，在短時間內加速評估濕度引起之劣化的試驗。代表性條件為130℃、85%RH、約2大氣壓；以往的85℃/85%RH試驗（俗稱85/85）需要1,000小時，HAST則約96小時即可完成同等評估。
之所以加壓，是為了在超過100℃的溫度下維持高濕度。常壓下水會沸騰，因此上限約為85℃，但在壓力容器內，即使130℃也能維持高濕度。藉此大幅加速水氣的侵入與反應，可將試驗期間縮短1個數量級。
這項試驗所顯現的，是水氣侵入封裝內部所引起的不良。穿透封膠的水氣會腐蝕金屬，表現為鋁焊墊腐蝕、打線接點劣化與導線斷線。封膠中所含的離子性雜質溶於水氣後會加速腐蝕，因此封裝材料的純度也是評估對象。
依是否施加偏壓分為2種。偏壓HAST是在施加接近實際使用之電壓的狀態下進行，連同電場造成的電化學遷移（離子移動導致短路的現象）一併評估。無偏壓HAST（unbiased HAST）則不施加電壓，單純檢視濕熱造成的材料劣化與界面剝離。
相對於溫度循環試驗檢視熱膨脹差異造成的機械應力，HAST檢視的是水氣與腐蝕這條化學劣化路徑。兩者在評估封裝可靠度上屬於互補關係，再結合MSL（濕度敏感等級）的評估，驗證封裝材料與封裝結構是否妥當。