PCT（Pressure Cooker Test：壓力鍋試驗）是將半導體封裝等置於如壓力鍋般加壓的高溫飽和水蒸氣中，在短時間內評估耐濕性的加速試驗。代表性條件為溫度121℃、相對濕度100%、約2大氣壓的飽和水蒸氣，在不施加電壓的情況下暴露數十～數百小時。也稱為高壓釜試驗（autoclave test），條件規範於JEDEC標準（JESD22-A102）等。
半導體封裝大多以樹脂封膠，但樹脂無法完全阻擋水分，水分會長時間逐漸滲入內部。滲入的水分到達鋁焊墊或導線時，會與樹脂或汙染物中所含的離子一起引起腐蝕，造成斷線。此外，水分也會使樹脂與晶片或導線架的界面容易剝離。PCT以高溫・高壓大幅加速水分滲入，在短時間內確認是否會發生這類不良。
耐濕試驗除了PCT之外，還有條件不同的試驗。例如在85℃・85%下一邊施加電壓一邊暴露約1,000小時的高溫高濕偏壓試驗（THB），以及以130℃・85%等不飽和加壓條件加速並施加電壓的HAST（高加速溫濕度應力試驗）。PCT在100%飽和蒸氣下容易結露，有時會出現與實際使用環境相去甚遠的不良，因此近年也有以不施加電壓的不飽和條件HAST（uHAST）取代的情形。