華邦電子（Winbond）
華新麗華集團旗下的記憶體公司，1987 年成立。總部與晶圓廠位於中部科學園區台中園區，另在高雄路竹設有 12 吋廠，主力是利基型 DRAM 與編碼型快閃記憶體。
華邦電子 / Winbond Electronics・記憶體・最後更新：2026年10月13日
公司概要
華邦電子成立於 1987 年 9 月，主要股東為華新麗華，在臺灣證券交易所上市（代號 2344）。總部位於台中市大雅區的中部科學園區台中園區。
產品以利基型 DRAM、行動 DRAM 與編碼型快閃記憶體（Serial Flash 等）為主，應用在車用、工控、網通與消費性電子。2017 年宣布在高雄路竹興建新的 12 吋廠。
IC 設計公司新唐科技是華邦電子的子公司。
業務領域：利基型 DRAM・編碼型快閃記憶體
台灣讀者的觀察重點
不與大廠正面競爭標準型 DRAM，而以車用、工控等少量多樣的利基市場為主。
子公司新唐科技承接了 Panasonic 的半導體事業，華邦集團因此在日本也有據點。
主力產品與服務
- •利基型 DRAM・行動 DRAM
- •編碼型快閃記憶體（Serial Flash 等）
主要據點
總部・台中廠中部科學園區（台中）
總部與 12 吋晶圓廠
高雄廠南部科學園區（高雄路竹）
12 吋晶圓廠