8030 是 ADT（Advanced Dicing Technologies）的全自動切割機。為具備 2 支主軸的雙主軸機型，定位為該公司的高階機種。
可處理最大 12 吋的晶圓。用於 QFN・BGA 等封裝、LED、玻璃、陶瓷等的切斷。
8030的特點與規格
Advanced Dicing Technologies（ADT）・切割機（Dicing Saw）
ADT 的高性能全自動雙主軸切割機。可處理最大 12 吋的晶圓。
產品概要
主要規格
| 支援晶圓尺寸 | 最大 12 吋 |
|---|---|
| 主軸 | 雙主軸 |
| 主要用途 | QFN・BGA・LED・玻璃・陶瓷等的切割 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
全自動・雙主軸
支援最大 12 吋
主要用途
- QFN・BGA 封裝的單粒化
- LED・玻璃・陶瓷的切斷
製造商
Advanced Dicing Technologies（ADT）（總部：以色列）