切割・研磨設備是什麼
切割與研削位於後段製程的入口，負責將前段製程加工完成的晶圓分割成單顆晶片，並調整厚度與外觀品質。其目的在於管理晶片尺寸精度與端面品質（缺角、裂痕、崩邊），以及確保足以承受後續構裝／封膠製程的機械強度。由於材料（晶圓材質、黏晶材料、保護膠膜）與加工條件會直接影響缺陷的產生，因此須搭配檢測設備的缺陷偵測與分析、量測設備的尺寸／形狀管理一併進行最佳化。
細分類 4 類
主要細分類
- •晶背研磨機
- •晶圓切割機（Dicing Saw）
- •雷射切割設備
- •研磨拋光設備（Polisher）
重點整理
後段製程的入口：將晶圓分割成晶片並調整品質
抑制缺角／裂痕等機械性缺陷，守住良率
加工條件 × 材料會大幅影響結果（必須最佳化）
搭配檢測與量測進行缺陷管理／條件管理
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後段製程設備的其他分類
先進封裝設備
先進封裝設備是將多顆晶片（晶粒）以 3 維方式堆疊與整合，實現超越傳統打線接合與覆晶的高密度、高頻寬連接的後段製程設備。
測試分類機・黏晶機測試分類機（handler）與黏晶機（mounter）是在後段製程中負責夾取切割後的單顆晶片或已封裝元件、進行定位，並交接至下一道製程的設備。
封裝設備封裝設備是為了讓前段製程所形成的晶片成為「產品」，而進行構裝、接合、封膠、外觀／尺寸管理等作業的後段製程核心類別。
可靠度測試設備可靠度測試設備是用來驗證通過電氣良品判定的元件，能否在實際使用環境中於預期年限內持續運作的類別。
半導體測試設備測試設備是以電氣方式驗證後段製程中組裝、構裝完成的元件是否依規格運作，以確保出貨品質的類別。