切割機（Dicing Saw）是什麼
切割機（Dicing Saw）是使用高速旋轉的鑽石砂輪刀片，將晶圓精密切斷・分離成單顆晶片的設備。切斷精度要求在 ±數μm 以內，需要將崩邊（Chipping）與裂痕的發生抑制到最低的高階加工技術。透過切斷速度、刀片厚度、切削水管理等多樣參數的最佳化，兼顧高品質的晶片分離與高生產性。
重點整理
以高速旋轉鑽石刀片進行 ±數μm 以內的精密切斷
將崩邊・裂痕的發生抑制到最低的高階加工技術
精密管理切斷速度・刀片厚度・切削水等參數
兼顧高品質的晶片分離與高生產性
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