最後更新:2026年10月23日切割機(Dicing Saw)

Fico Sawing Line的特點與規格

Besi・切割機(Dicing Saw)

將切斷・清洗・檢測・分選 4 個步驟整合為 1 台的封裝單粒化系統。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Fico Sawing Line(FSL)是 Besi 的單粒化系統。據稱是市場上唯一由單一解決方案供應商提供的整合型單粒化系統。

單粒化由從大型條狀基板切斷、清洗、檢測、分選個別產品這 4 個步驟構成。FSL 將這些步驟全部整合為 1 台,以精巧的尺寸使單位面積產出最大化。

不使用膠帶,而是以逐顆產品確實的真空吸附同時進行所有步驟。以專利切斷方法在邊角料處理上表現優異,並具備高精度。透過 100% 檢測,只出貨完整的產品。

主要規格

步驟切斷・清洗・檢測・分選一體化
固定方式非膠帶,而是逐顆產品真空吸附
檢測100% 檢測

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

將 4 個步驟整合為 1 台
逐顆產品真空吸附
100% 檢測

主要用途

  • 封裝基板的單粒化

製造商

Besi(總部:荷蘭)

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資料來源

  1. Besi 官方產品頁面:Besi Fico Sawing Line