大日本印刷（DNP）的 QFN 用導線架是以蝕刻製造的 QFN 封裝用導線架。於 2021年10月作為高可靠度產品發表。
以 ±25µm 的精度形成鍍銀區域。以獨家專利技術粗化銅表面，提高與封裝樹脂的密著性。符合吸濕可靠度指標 MSL1。
QFN 用導線架的特點與規格
大日本印刷（DNP）・導線架
大日本印刷（DNP）的 QFN 封裝用導線架，以 ±25 µm 形成鍍銀區域，並以銅表面粗化提高與封裝膠材的密著性。
產品概要
主要規格
| 加工方式 | 蝕刻 |
|---|---|
| 適用封裝 | QFN |
| 特點 | 鍍銀位置精度 ±25 µm・高水準銅表面粗化 |
| 主要用途 | 車用等高可靠度 QFN 封裝 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
鍍銀位置精度 ±25µm
以專利粗化技術提高與封裝樹脂的密著性
支援 MSL1
主要用途
- 車用等高可靠度 QFN 封裝
製造商
大日本印刷（DNP）（總部：日本）