導線架（Lead Frame）是在QFP、QFN、SOP等傳統半導體封裝中，用來固定晶粒（晶片），並將打線接合的電極連接到外部印刷電路板的金屬骨架零件。以銅合金（Cu系）或42合金（鐵鎳合金）薄板，透過蝕刻或沖壓加工形成圖形製成。
晶粒以黏晶材料固定在中央的晶片座（die pad，又稱island）上，再以打線接合連接到周圍呈放射狀排列的引腳（內引腳），外側的外引腳最後成為外部端子。在QFN中，外露的晶片座也可作為散熱路徑。表面施以金、銀、鈀電鍍，兼顧接合性與焊料潤濕性。
1片導線架上以矩陣方式配置數十至數百個封裝單元（MAP：Molded Array Package），封膠後再進行切割、裁切與單顆化。銅材的薄型化與細間距化，以及鍍層可靠度的提升，是近年的技術重點。
主要導線架廠商包括三井High-tec（Mitsui High-tec）等日本企業，以及韓國、台灣、中國的廠商；在車用與工業設備用的高可靠度導線架方面，日本廠商擁有高市占率。作為QFP、QFN、SOP等多種封裝形式的基礎材料，是後段製程成本的重要組成部分。