QFN 用リードフレームとは
DNP の QFN 用リードフレームは、エッチングで作る QFN パッケージ用のリードフレームです。2021年10月に高信頼品として発表しました。
銀めっきの領域を ±25µm の精度で形成します。独自の特許技術で銅の表面を粗くし、封止樹脂との密着性を高めています。吸湿に対する信頼性の指標 MSL1 を満たします。
主な特長
- •銀めっき位置精度 ±25µm
- •特許の粗化技術で封止樹脂との密着性を向上
- •MSL1 対応
主な仕様
| 加工方式 | エッチング |
|---|---|
| 対応パッケージ | QFN |
| 特徴 | 銀めっき位置精度 ±25 µm・高水準の銅表面粗化 |
| 主要用途 | 車載などの高信頼 QFN パッケージ |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の製品が掲載している項目を並べています。
| 項目 | 三井ハイテックQFN／QFP リードフレーム（スタンピング／エッチング） | 新光電気工業QFN／QFP・TSOP リードフレーム（かしめ ほか） | 大日本印刷（DNP）QFN 用リードフレーム |
|---|---|---|---|
| 加工方式 | スタンピング（量産向け）／エッチング（少量多品種） | プレス／エッチング | エッチング |
| 対応パッケージ | QFP・QFN・パワー半導体 | リードレス（QFN）・リード（QFP/TSOP）・露出パッド・かしめ・はんだレス | QFN |
| 特徴 | 多ピン QFP（100～240 ピン）を世界で初めて量産 | 超ファインピッチ対応 | 銀めっき位置精度 ±25 µm・高水準の銅表面粗化 |
| 主要用途 | IC・LSI・パワー半導体のパッケージ | スマートフォン・PC・車載・家電 | 車載などの高信頼 QFN パッケージ |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •車載などの高信頼 QFN パッケージ
掲載カテゴリ
QFN 用リードフレームは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
大日本印刷（DNP）
フォトマスクの国内大手メーカー。半導体・ディスプレイ向けフォトマスクを中心に、印刷技術を応用した精密加工・材料事業を幅広く展開する。
リードフレームのほかの製品
大日本印刷（DNP）のほかの製品
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-06