QFN（Quad Flat No-lead：四方扁平無引腳）是不讓引腳從封裝側面向外突出，而是以露出於底面周邊的電極焊墊與基板連接的導線架型封裝。由於沒有引腳，外形可做得更小更薄，寄生電感也能降低，因此廣泛用於電源 IC、RF 元件、微控制器、感測器等小型・高頻用途。
QFN 的一大特徵是設於底面中央的外露晶粒座（散熱焊墊）。將其直接焊接於 PCB 的接地層，即可有效率地將晶片產生的熱導向基板。憑藉優異的散熱性與低高度・小型化的平衡，QFN 在車用、工業設備等要求可靠度的領域也日益普及。衍生型包括雙列排列的 DFN，以及支援可濕性側翼（wettable flank）的產品。
製造上以 MAP（Molded Array Package）方式為主流：在導線架上搭載多顆晶片，以打線接合或覆晶連接後，用環氧樹脂封膠材料一次整批封裝，再以切割進行單顆化。如此可從1片導線架以低成本量產大量封裝。外露端子的焊料潤濕性與接點可靠度的確保，是品質上的關鍵。
QFN 是通用封裝的代表，由各家 OSAT（日月光、Amkor、Carsem、UTAC 等）大量生產。在兼顧成本競爭力與小型化的背景下，隨著 IoT、穿戴式裝置與汽車電子的普及，需求持續成長，而能否供應車規等級（AEC-Q100）產品已成為各公司的差異化要素。