PlanarClean AG 是英特格（Entegris）的 CMP 後清洗液。這是針對先進銅導線製程獨家調配的清洗液，用於 Cu CMP 後的清洗。
CMP 後的晶圓上會殘留研磨液的磨粒、有機殘留物與金屬污染，因此需在去除這些物質的同時，不損傷露出的銅與周圍的膜。PlanarClean AG 的特點是缺陷極少，且對所有主要基材的蝕刻速率極低。
防蝕效果持久，可將銅表面粗糙度與有機殘留物控制在低水準。即使使用時提高稀釋倍率仍能維持性能，也符合晶圓廠的 EHS（環境・健康・安全）要求。廠商表示，有助於延長 Q-time（製程間的等待時間），並提升可靠度與良率。