PlanarClean AGとは
PlanarClean AG は、Entegris の CMP 後洗浄液です。先端の銅配線プロセス向けに独自配合された洗浄液で、Cu の CMP 後の洗浄に使われます。
CMP 後のウェーハにはスラリーの砥粒や有機残渣、金属汚染が残るため、これを取り除きつつ、露出した銅や周囲の膜を傷めないことが求められます。PlanarClean AG は欠陥が極めて少なく、主要な基材すべてに対するエッチングレートが極めて低いことを特長としています。
腐食防止効果が長く続き、銅表面の粗さと有機残渣を小さく抑えます。使用時の希釈倍率を高くしても性能を保ち、ファブの EHS（環境・健康・安全）要件にも適合しています。キュータイム（工程間の待ち時間）の延長、信頼性、歩留まりの向上に寄与するとしています。
主な特長
- •極めて低い欠陥と基材エッチングレート
- •長く続く腐食防止
- •低い Cu 粗さ・少ない有機残渣
- •高希釈でも性能を維持、EHS 要件に適合
主な仕様
| 種類 | CMP 後洗浄液（水系配合液） |
|---|---|
| 対応材料 | Cu 配線（先端 Cu プロセス） |
| 主要用途 | バリア CMP 後の洗浄と腐食防止 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
洗浄薬液・ブラシ：2機種の比較
| 項目 | EntegrisPlanarClean® AG | EntegrisPlanarcore® PVA ブラシ |
|---|---|---|
| 種類 | CMP 後洗浄液（水系配合液） | PVA ブラシ |
| 対応材料 | Cu 配線（先端 Cu プロセス） | CMP 後ウェーハ全般 |
| 主要用途 | バリア CMP 後の洗浄と腐食防止 | CMP 後のブラシ洗浄 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •Cu CMP 後の洗浄
掲載カテゴリ
PlanarClean AGは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
Entegris
半導体材料インテグリティ管理の専業企業。ウェハキャリア（FOUP）・CMPスラリー・超純水フィルタ・ガス精製器など汚染制御製品でNo.1クラスのシェア。
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関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-06