CMP 後清洗設備是什麼

CMP後清洗設備是去除研磨後晶圓上殘留之研磨液粒子・研磨屑・金屬離子的專用清洗設備。CMP是一邊噴灑研磨液一邊研磨的工序，因此剛研磨完的晶圓表面處於整個製程中最髒的狀態，在此殘留的粒子會在後續工序中顯現為缺陷。結合PVA刷的刷洗清洗、Megasonic（兆音波）與專用清洗藥液，並使用防止銅導線腐蝕的防蝕劑，在短時間內完成清洗。一般採用與CMP設備一體化的線上架構。

重點整理

去除研磨後殘留的研磨液粒子・研磨屑・金屬離子
CMP剛完成時，是整個製程中表面最髒的狀態
結合刷洗・兆音波・專用藥液
以使用防止銅導線腐蝕的防蝕劑為前提

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