EVG510 是 EV Group 的半自動晶圓接合機。上下料以人工進行，接合製程則全自動處理，是能迅速因應用途變化、通用性高的設備。
可對應小片至 200mm 的基板，能處理陽極接合、玻璃熔塊接合、焊料接合、共晶接合、TLP（暫態液相）接合、直接接合等所有一般晶圓接合製程。藉由接合腔體的存取方式與治具設計，晶圓尺寸或製程的切換不到 5 分鐘。
最大荷重為 10／20／60kN，最高溫度 550°C，選配可抽真空至 1E-5mbar。壓力與溫度的均勻性高，可搭配 EVG 的機械式・光學式對準機。以自動楔形補償提高良率，配方與 EVG 的量產用接合機完全相容。