MEMS是什麼
MEMS（Micro Electro Mechanical Systems，微機電系統）製造設備是專門用於在同一基板上製作微米尺度機械結構與電子電路之微機械元件的設備。量產加速度感測器・陀螺儀・壓力感測器・麥克風・DLP（數位微鏡元件）等 MEMS 元件，廣泛應用於智慧型手機乃至汽車、醫療器材等產業。深蝕刻（DRIE）・晶圓接合・犧牲層蝕刻是其製造的核心製程。
重點整理
製造加速度感測器・陀螺儀・MEMS 麥克風等機械-電子複合元件
以 DRIE（深反應式離子蝕刻）形成高深寬比的 3D 結構
以晶圓接合（陽極接合・直接接合）密封並保護可動結構
以犧牲層蝕刻釋放可動部的獨特製程流程
隨著智慧型手機・汽車・IoT 裝置普及，MEMS 需求持續擴大
常見問題
DRIE 是什麼？
DRIE（Deep Reactive Ion Etching）又稱為 Bosch 製程，是交替重複以氟系氣體進行蝕刻與沉積側壁保護膜，在矽上形成深寬比 20:1 以上之垂直深溝槽的技術，是形成 MEMS 可動結構不可或缺的技術。
MEMS 製造與一般半導體的設備有何不同？
基本的微影・蝕刻・薄膜沉積設備是共通的，但 MEMS 有許多獨特製程，例如厚膜（數十 μm）加工、晶圓接合、封裝內真空密封等，因此也會使用 DRIE 與陽極接合設備等 MEMS 專用設備。
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