共晶接合（Eutectic Bonding）是利用2種金屬以特定組成比組合時，會在低於各自熔點的溫度（共晶點）液化的現象，將晶粒與基板或晶圓彼此進行金屬接合的技術。代表性組合有金-矽（AuSi，共晶點約363℃）與金-錫（AuSn，共晶點約280℃）。
與樹脂系黏晶材料相比，共晶接合的導熱性與導電性優異，且可得到高氣密性的接合，因此用於要求高散熱性與可靠度的功率元件、RF元件、MEMS、光元件（雷射二極體等）的黏晶。特別是在需要氣密封裝（hermetic seal）的感測器與光元件封裝中，共晶接合是標準手法。
接合時需要均勻的加熱與加壓控制，以及防止金屬表面氧化（在惰性氣氛中處理），有時會在黏晶機中加裝專用的共晶接合平台或超音波振動輔助機構，以提升接合品質。由於成本高於樹脂系接合材料，量產性也稍差，因此會選擇性地用於以高可靠度、高散熱性為優先的用途。