最後更新:2026年10月23日MEMS

EVG6200 NT的特點與規格

EV Group(EVG)・MEMS

可選擇半自動/自動架構的光罩對準系統,支援背面・IR 對準,適合需要在晶圓雙面形成圖案的 MEMS 製程。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

EVG6200 NT 是 EV Group 的光罩對準曝光機。可處理小片至 200mm 的晶圓・基板,產能為首層曝光每小時 180 片、自動對準時每小時 140 片。

對準精度為正面對準 ±0.5µm 以下、背面 ±1.0µm 以下、IR ±2.0µm 以下、接合對準 ±2.0µm 以下、奈米壓印 ±3.0µm 以下。具備即時補正偏移的動態對準功能,以及非接觸式的自動楔形補償。

光源可選擇汞燈或 UV-LED,並支援 SmartNIL 奈米壓印。用於薄光阻與厚光阻的曝光、深凹槽的圖案化,以及化合物半導體等脆弱材料,或易碎・薄型・翹曲晶圓的處理。有半自動與自動兩種架構,整合隔振功能,並支援 SECS/GEM。

主要規格

對應晶圓尺寸最大 200 mm
曝光方式軟接觸/硬接觸/真空接觸・近接式
特殊功能雙面(背面)對準・IR 對準
主要用途MEMS 薄膜・貫穿通孔・背面接觸形成

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

正面 ±0.5µm・背面 ±1.0µm 的對準
每小時 180 片(首層曝光)
動態對準・非接觸楔形補償
汞燈/UV-LED 光源,支援 SmartNIL

主要用途

  • MEMS 的厚膜光阻・深凹槽圖案形成
  • 化合物半導體・薄晶圓的曝光

製造商

EV Group(EVG)(總部:奧地利)

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資料來源

  1. EV Group(EVG)官方產品頁面:EV Group EVG6200 NT