最後更新:2026年10月23日超音波掃描顯微鏡(SAT)

FineSAT 7的特點與規格

日立電力解決方案(Hitachi Power Solutions)・超音波掃描顯微鏡(SAT)

強化 FineSAT Ⅲ 功能的超音波影像設備。以自行開發的 AD 板提升檢測影像畫質,可用穿透法一次檢測直徑 300mm 晶圓。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

FineSAT 7 是日立電力解決方案(Hitachi Power Solutions)的超音波影像設備。為強化前代機 FineSAT Ⅲ 功能的最新機種,提升了日益微細化・多層化的半導體元件與電子零組件內部結構,以及接合部剝離・空洞・裂紋等缺陷的檢測影像畫質。

搭載自行開發、內建 FPGA 的 AD 板,取樣解析度比前代機提高 16 倍,量測週期提高 2 倍。以支援 400MHz 探頭、最高 8Gsps 的 AD 板可隨時記錄波形,並以將 1 個畫素周圍 8 處波形平均化的技術抑制隨機雜訊。

在不改變設備外形的情況下加大量測水槽,可用穿透法一次檢測直徑 300mm(12 吋)晶圓的全部層。以往需要分半面量測。標準即符合 SEMI 安全標準,且超音波輸出為 5W 以下,因此不需申報設置。

主要規格

探頭頻率5~400 MHz
有效行程(X×Y×Z)350 × 350 × 80 mm
最大掃描速度1,200 mm/s(標稱值)
最大量測點數標準 4 億點(GUI PC 選配時 20 億點)
外形尺寸(W×H×D)1,590 × 1,360 × 950 mm

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

自行開發的 AD 板使取樣解析度提高 16 倍・量測週期提高 2 倍
以穿透法一次檢測直徑 300mm 晶圓
探頭頻率 5~400MHz、最大掃描速度 1,200mm/s
標準即符合 SEMI 安全標準

主要用途

  • 半導體封裝內部剝離・空洞・裂紋的檢測
  • 晶圓接合部的缺陷檢測

製造商

日立電力解決方案(Hitachi Power Solutions)(總部:日本)

所屬設備分類

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資料來源

  1. 日立電力解決方案(Hitachi Power Solutions)官方產品頁面:FineSAT 7