超音波掃描顯微鏡（SAT）是什麼

超音波掃描顯微鏡（SAT：Scanning Acoustic Tomograph）是透過水等介質對試片發射高頻超音波，將內部界面反射回來的訊號成像，以非破壞方式觀察封裝或晶圓內部的設備。由於超音波在空氣層幾乎全反射，因此能以高對比偵測封膠與晶片之間的剝離、焊料空洞與裂紋。常用於吸濕、回焊後的剝離評估，以及晶圓接合的界面檢測。

重點整理

將超音波反射訊號成像，以非破壞方式觀察封裝內部

超音波在空氣層全反射，容易偵測剝離、空洞與裂紋

頻率越高解析度越高，但可穿透的深度越淺

分為反射法，以及觀察穿透試片之超音波的穿透法

也用於晶圓接合與混合鍵合的界面檢測

常見問題

超音波掃描顯微鏡與 X 光檢測設備該如何區分使用？

X 光觀察的是密度差異，擅長觀察錫球形狀、空洞、焊線彎曲等金屬部分。另一方面，像封膠與晶片之間的薄層剝離這類空氣層，X 光幾乎看不到。超音波在空氣層會強烈反射，因此偵測剝離是超音波掃描顯微鏡的強項。一般會結合兩者進行評估。

頻率該如何選擇？

提高頻率可以看到更細微的缺陷，但超音波衰減會使其無法到達深處。厚的封裝或模組選用較低頻率，晶圓接合界面或覆晶凸塊周圍等微細觀察則選用高頻率的探頭。

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