可靠度測試設備是什麼
可靠度測試設備是用來驗證通過電氣良品判定的元件，能否在實際使用環境中於預期年限內持續運作的類別。透過刻意施加高溫、高濕、溫度循環與電壓應力來加速劣化，負責兩項任務：在出貨前讓早期失效顯現出來（篩選），以及推估壽命分布（加速壽命試驗）。試驗不合格的元件會送往失效分析設備，經過開封、剖面加工、形貌觀察與成分分析，追溯到物理性的失效機制。相對於測試設備判定「此刻這個個體是否為良品」，本類別處理的是「這個設計・製程能撐幾年」，其結果會回饋到前段製程的材料選擇與封裝結構的檢討。
細分類 10 類
主要細分類
- •加速壽命試驗設備（HAST）
- •預燒（Burn-in）系統
- •IC 開蓋・剖面加工設備
- •故障分析設備
- •形貌觀察設備（SEM/TEM）
- •有機物分析設備
- •表面分析設備（XPS/SIMS）
- •溫濕度試驗設備
- •熱分析設備（TG-DTA/DSC）
- •冷熱衝擊試驗設備
重點整理
施加應力加速劣化，進行早期失效篩選與壽命推估
溫濕度・熱衝擊・加速壽命・預燒（burn-in）為主要試驗方式
不合格品以失效分析設備進行開封・觀察・分析，找出失效機制
結果回饋至材料選擇・封裝結構・製程條件
相關用語
比較文章
後段製程設備的其他分類
先進封裝設備
先進封裝設備是將多顆晶片（晶粒）以 3 維方式堆疊與整合，實現超越傳統打線接合與覆晶的高密度、高頻寬連接的後段製程設備。
切割・研磨設備切割與研削位於後段製程的入口，負責將前段製程加工完成的晶圓分割成單顆晶片，並調整厚度與外觀品質。
測試分類機・黏晶機測試分類機（handler）與黏晶機（mounter）是在後段製程中負責夾取切割後的單顆晶片或已封裝元件、進行定位，並交接至下一道製程的設備。
封裝設備封裝設備是為了讓前段製程所形成的晶片成為「產品」，而進行構裝、接合、封膠、外觀／尺寸管理等作業的後段製程核心類別。
半導體測試設備測試設備是以電氣方式驗證後段製程中組裝、構裝完成的元件是否依規格運作，以確保出貨品質的類別。