FineSAT 7（超音波映像装置）
FineSAT Ⅲ の機能を強化した超音波映像装置。自社開発の AD ボードで検出画像を高画質化し、透過法で直径 300mm ウェーハを一括検査できる。
FineSAT 7とは
FineSAT 7 は、日立パワーソリューションズの超音波映像装置です。従来機 FineSAT Ⅲ の機能を強化した最新機種で、微細化・多層化する半導体デバイスや電子部品の内部構造と、接合部の剥離・ボイド・クラックなどの欠陥の検出画像を高画質化しました。
自社開発の FPGA 内蔵 AD ボードを搭載し、従来機よりサンプリング分解能を 16 倍、測定周期を 2 倍に高めています。400MHz プローブに対応する最大 8Gsps の AD ボードで常時波形収録ができ、1 画素の周囲 8 か所の波形を平均化する技術でランダムノイズを抑えます。
装置の外形をそのままに測定水槽を大型化し、透過法で直径 300mm（12 インチ）ウェーハを全層一括で検査できるようにしました。従来は半面ずつ測る必要がありました。標準で SEMI の安全規格に準拠し、超音波出力が 5W 以下のため設置届出は不要です。
主な特長
- •自社開発 AD ボードでサンプリング分解能 16 倍・測定周期 2 倍
- •透過法による直径 300mm ウェーハの一括検査
- •プローブ周波数 5〜400MHz、最大走査速度 1,200mm/s
- •標準で SEMI の安全規格に準拠
主な仕様
| プローブ周波数 | 5〜400 MHz |
|---|---|
| 有効ストローク（X×Y×Z） | 350 × 350 × 80 mm |
| 最大走査速度 | 1,200 mm/s（公称値） |
| 最大測定点数 | 標準 4 億点（GUI PC オプション時 20 億点） |
| 外形寸法（W×H×D） | 1,590 × 1,360 × 950 mm |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •半導体パッケージ内部の剥離・ボイド・クラックの検査
- •ウェーハ接合部の欠陥検査
掲載カテゴリ
FineSAT 7は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
日立パワーソリューションズ
日立グループのエネルギー・産業ソリューション企業。半導体分野では、超音波映像装置 FineSAT シリーズで半導体パッケージやウェーハ接合部の剥離・ボイド・クラックを非破壊で検査する装置を手掛け、産業用 X 線検査装置も展開する。
超音波映像装置（SAT）のほかの製品
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-19