Katalyst 是庫力索法(Kulicke & Soffa)的覆晶接合機。廠商表示在覆晶貼裝上兼顧業界最高的精度與速度。覆晶是將晶片翻面、以凸塊直接連接到基板的構裝方式。
透過硬體與技術的組合,無論對基板或晶圓都實現未滿 3µm 的貼裝精度。在 Sprint 模式下,以 3µm 的精度達到每小時 15,000 顆(15K UPH)的處理能力。
在不降低 UPH 的情況下自動校正精度,防止運轉中吸嘴之間的偏差。也具備熱漂移的自動補償,在長時間量產中仍能維持精度。
兼具高精度與高速度的 K&S 覆晶接合機。無論對基板或晶圓都能以未滿 3µm 的精度貼裝。
Katalyst 是庫力索法(Kulicke & Soffa)的覆晶接合機。廠商表示在覆晶貼裝上兼顧業界最高的精度與速度。覆晶是將晶片翻面、以凸塊直接連接到基板的構裝方式。
透過硬體與技術的組合,無論對基板或晶圓都實現未滿 3µm 的貼裝精度。在 Sprint 模式下,以 3µm 的精度達到每小時 15,000 顆(15K UPH)的處理能力。
在不降低 UPH 的情況下自動校正精度,防止運轉中吸嘴之間的偏差。也具備熱漂移的自動補償,在長時間量產中仍能維持精度。
| 貼裝精度 | 未滿 3 µm |
|---|---|
| 產能 | 15K UPH(Sprint) |
| 特點 | 不降低 UPH 的自動精度校正・熱漂移補償 |
| 主要用途 | 覆晶的基板/晶圓貼裝 |
規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。
庫力索法(Kulicke & Soffa)(總部:美國)