最後更新:2026年10月23日覆晶接合機

Katalyst的特點與規格

庫力索法(Kulicke & Soffa)・覆晶接合機

兼具高精度與高速度的 K&S 覆晶接合機。無論對基板或晶圓都能以未滿 3µm 的精度貼裝。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Katalyst 是庫力索法(Kulicke & Soffa)的覆晶接合機。廠商表示在覆晶貼裝上兼顧業界最高的精度與速度。覆晶是將晶片翻面、以凸塊直接連接到基板的構裝方式。

透過硬體與技術的組合,無論對基板或晶圓都實現未滿 3µm 的貼裝精度。在 Sprint 模式下,以 3µm 的精度達到每小時 15,000 顆(15K UPH)的處理能力。

在不降低 UPH 的情況下自動校正精度,防止運轉中吸嘴之間的偏差。也具備熱漂移的自動補償,在長時間量產中仍能維持精度。

主要規格

貼裝精度未滿 3 µm
產能15K UPH(Sprint)
特點不降低 UPH 的自動精度校正・熱漂移補償
主要用途覆晶的基板/晶圓貼裝

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

貼裝精度未滿 3µm(基板・晶圓)
15K UPH(Sprint)
不降低 UPH 的自動精度校正
熱漂移的自動補償

主要用途

  • 覆晶的基板貼裝
  • 晶片對晶圓(Chip-on-Wafer)的貼裝

製造商

庫力索法(Kulicke & Soffa)(總部:美國)

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資料來源

  1. 庫力索法(Kulicke & Soffa)官方產品頁面:Chip Scale Review K&S Katalyst