Esec 2100 FC hS的特點與規格

Esec 2100 FC hS 是 Besi 的覆晶接合機。為領先市場的高速覆晶平台第 3 代，廣泛支援 FCOL、FC-MIS、FC-SIP、FCCSP、FCBGA，乃至 CSP-LED 等新型封裝。

是生產運轉、輔助與管理最簡單的系統，大幅提高產能與良率，並將持有成本降到最低。

以結合旋轉與直線運動的 Phi-Y 構想縮短取放的週期時間，並透過新的「輕量・高剛性」結構、進階的軌跡控制與液冷系統，在最高速度下仍維持優異的精度。以 8µm 的精度達到最高 16,000 UPH。