Datacon 8800 FC QUANTUM advanced 是 Besi 的覆晶貼裝設備。在批次回焊方式覆晶成為 IC 封裝主流的背景下，設計為速度與生產力的標竿設備。
結合最新的運動控制、獨家的 CRYSTAL 概念（以玻璃助焊盤同時進行檢測）與強化的運算能力，即使在最高速度下也能維持 5µm 的精度。貼裝精度為 ±5µm @3σ，處理能力最高每小時 10,000 顆。
接合荷重為 2～50N（0.5～10N 選配），晶粒尺寸 0.3～20mm，晶粒厚度 50µm～3mm，晶圓 4～12 吋。可處理放在料盒（boat）中的單顆基板、條狀基板、導線架與載具上的晶圓。系列中還有精度更高的 advX，以及最高 16,000 UPH 的 hS。