Datacon 8800 FC QUANTUM advX 是 Besi 最新的覆晶組裝設備。具備出色的速度與精度，適合大量生產。
支援 0.3～40mm 的晶粒尺寸，涵蓋晶片對基板（C2S）批次回焊的廣泛用途。
置放精度為 4µm，推進小凸塊批次回焊技術的極限。產能最高 1 萬 UPH。
Datacon 8800 FC QUANTUM advX的特點與規格
Besi・覆晶接合機
Besi 最新的覆晶接合機。支援 0.3～40mm 的晶片，置放精度 4µm・最高 1 萬 UPH。
產品概要
主要規格
| 晶片尺寸 | 0.3～40 mm |
|---|---|
| 置放精度 | 4 µm |
| 產能 | 最高 10k UPH |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
置放精度 4µm
0.3～40mm 的晶片
最高 1 萬 UPH
主要用途
- C2S 的批次回焊・覆晶
製造商
Besi（總部：荷蘭）
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