封裝設備是什麼
封裝設備是為了讓前段製程所形成的晶片成為「產品」，而進行構裝、接合、封膠、外觀／尺寸管理等作業的後段製程核心類別。其目的在於兼顧電氣連接可靠度、熱／應力對策與量產再現性，材料（封膠樹脂、載板、接合材料）與設備條件緊密相關。透過製造製程（組裝流程）與檢測／量測的回饋，推進不良分析與條件最佳化，左右最終良率與可靠度。
細分類 7 類
主要細分類
- •黏晶機（Die Bonder）
- •覆晶接合機
- •封膠設備（Molding）
- •底部填充（Underfill）設備
- •晶圓級封裝
- •晶圓貼膜機
- •打線機（Wire Bonder）
重點整理
後段製程中將晶片產品化的「組裝・封膠」核心
接合／封膠／熱・應力設計與材料選擇十分重要
目的在於兼顧量產性（節拍時間／穩定性）與可靠度
依檢測・量測結果進行條件最佳化（製程回饋）
相關用語
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後段製程設備的其他分類
先進封裝設備
先進封裝設備是將多顆晶片（晶粒）以 3 維方式堆疊與整合，實現超越傳統打線接合與覆晶的高密度、高頻寬連接的後段製程設備。
切割・研磨設備切割與研削位於後段製程的入口，負責將前段製程加工完成的晶圓分割成單顆晶片，並調整厚度與外觀品質。
測試分類機・黏晶機測試分類機（handler）與黏晶機（mounter）是在後段製程中負責夾取切割後的單顆晶片或已封裝元件、進行定位，並交接至下一道製程的設備。
可靠度測試設備可靠度測試設備是用來驗證通過電氣良品判定的元件，能否在實際使用環境中於預期年限內持續運作的類別。
半導體測試設備測試設備是以電氣方式驗證後段製程中組裝、構裝完成的元件是否依規格運作，以確保出貨品質的類別。