黏晶（Die Bonding，又稱Die Attach）是將以晶圓切割從晶圓切下的個別晶粒（晶片），固定在導線架、基板或晶圓上指定位置的後段構裝製程。使用稱為黏晶機的專用設備，以真空吸嘴（collet）拾取晶粒，定位後搭載於接合材料上。
接合方式相當多樣，包括使用環氧樹脂系黏著劑（晶片黏著膜、膏材）的樹脂黏著、使用金屬的共晶接合（AuSi、AuSn）與焊料接合，以及先進封裝用的混合鍵合（Cu-Cu直接接合）。由於散熱性、導電性與可靠度的要求依用途而異，接合材料的選擇相當重要。
先進封裝用黏晶機要求±1μm以下的對位精度；在覆晶構裝中，則需以熱壓接合（TCB：Thermo-Compression Bonding）進行高精度搭載。隨著3D NAND與HBM的多層堆疊，以及小晶片（Chiplet）構裝的普及，黏晶正同時朝高速化、高精度化與接合材料多樣化發展。
主要設備廠商為ASM Pacific Technology（ASMPT）與Besi（前身為Datacon），在日本則有新川、Canon Machinery等廠商投入。依封裝種類與用途選擇最適當的接合方式與設備，會左右良率與可靠度。