APAMA（Advanced Packaging with Adaptive Machine Analytics）是庫力索法（Kulicke & Soffa）的熱壓接合（TCB）設備。2014年推出晶片對載板（C2S）機型，2015年推出晶片對晶圓（C2W）機型。
其設計目的是在使用 2.5D／3D 或 TSV 的晶片堆疊中，提供最高水準的晶粒堆疊。以直驅式 Z 軸接合頭，從低荷重到高荷重都能精密控制動作，準確地進行貼裝。
廣泛整合檢測・量測功能，在關鍵位置設置檢測站以防止缺陷擴散，加快量產導入。對工件與工具表面的溫度控制優異，並以可完全程式化的高速升降溫提高生產力。支援 NCF（非導電膠膜）、NCP（非導電膠）、熱壓毛細底部填膠（TC-CUF）等製程。