AC 2000 P4 是 Lapmaster Wolters（Peter Wolters 品牌）用於矽拋光晶圓（prime wafer）的雙面研磨設備。以上下研磨盤同時研磨晶圓兩面，目標是兼顧最高產能與最佳化的持有成本。
以 1 批 15 片處理最大 300mm（12 吋）的晶圓。主動控制研磨間隙以調整加工條件，取得最高品質的結果。配備專利的 UPAC（上研磨盤適應控制）與申請中的 LPAC（下研磨盤適應控制）。
以高精度干涉儀即時（in-situ）量測晶圓厚度，透過迴路控制精確結束研磨。配備冷卻潤滑劑流量監控、高壓修整器、附壓力分配的研磨液回收站、製程資料記錄（DataCare）、支援工業 4.0 以及觸控面板。