DSM 系列是 SpeedFam 的雙面研磨（lapping）／拋光設備，可同時研削晶圓的正反兩面使其平坦。
除矽晶圓（支援 300mm）外，也用於 SiC、石英、陶瓷基板與磁碟基板。有 9B、10.5B-5L/P-V、14B-7L/P-V、16B-5L/P-V、DSM30B-5L/P-V 等機型。
DSM 系列的特點與規格
SpeedFam・雙面拋光設備（DSP）
SpeedFam 的雙面研磨（lapping）／拋光設備。除矽晶圓外，也用於磁碟基板・石英・陶瓷基板。
產品概要
主要規格
| 加工方式 | 雙面研磨（lapping）／拋光（polishing） |
|---|---|
| 適用工件 | 矽晶圓（支援 300 mm）・SiC・石英・陶瓷 |
| 系列組成 | 9B・10.5B-5L/P-V／14B-7L/P-V・16B-5L/P-V／DSM30B-5L/P-V |
| 主要用途 | 晶圓的雙面平坦化 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
雙面研磨（lapping）／拋光
支援 300mm 矽晶圓
也支援 SiC・石英・陶瓷
主要用途
- 晶圓的雙面平坦化
製造商
SpeedFam（總部：日本）