AC 2000 P4
Lapmaster Wolters の第3世代 microLine の両面研磨機。上下定盤の適応制御（LPAC／UPAC）で平行度を保つ。
AC 2000 P4とは
AC 2000 P4 は、Lapmaster Wolters（Peter Wolters ブランド）のシリコンプライムウェーハ用 両面研磨装置です。上下の定盤でウェーハの両面を同時に研磨し、最高のスループットと最適化された所有コストの両立を狙っています。
最大 300mm（12 インチ）のウェーハを、1 バッチ 15 枚で処理します。研磨ギャップを能動的に制御して加工条件を整え、最高品質の結果を得ます。特許の UPAC（上定盤適応制御）と、出願中の LPAC（下定盤適応制御）を備えます。
高精度の干渉計でウェーハ厚をその場で測定し、ループ制御で研磨を正確に終えます。冷却潤滑剤の流量監視、高圧コンディショナー、圧力分配付きのスラリーリサイクルステーション、プロセスデータ記録（DataCare）、インダストリー 4.0 への対応、タッチパネルを備えます。
主な特長
- •最大 300mm、1 バッチ 15 枚の両面研磨
- •UPAC・LPAC による定盤の適応制御
- •干渉計によるその場のウェーハ厚測定
- •スラリーリサイクル・DataCare
主な仕様
| 加工方式 | 両面研削（PPG）／両面ポリッシング |
|---|---|
| 対応ワーク | 200 ～ 450 mm ウェーハ |
| シリーズ構成 | AC 2000 P3／P4・AC 1500 P3 |
| 主要用途 | シリコンプライムウェーハの研磨 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | スピードファムDSM シリーズ（DSM30B-5L/P-V ほか） | Lapmaster WoltersAC 2000 P4 |
|---|---|---|
| 加工方式 | 両面ラッピング／ポリッシング | 両面研削（PPG）／両面ポリッシング |
| 対応ワーク | シリコンウェーハ（300 mm 対応）・SiC・石英・セラミックス | 200 ～ 450 mm ウェーハ |
| シリーズ構成 | 9B・10.5B-5L/P-V／14B-7L/P-V・16B-5L/P-V／DSM30B-5L/P-V | AC 2000 P3／P4・AC 1500 P3 |
| 主要用途 | ウェーハの両面平坦化 | シリコンプライムウェーハの研磨 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •シリコンプライムウェーハの両面研磨
掲載カテゴリ
AC 2000 P4は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
Lapmaster Wolters
ラッピング・両面研磨（DSP）装置の老舗メーカー。半導体ウェハのほか、光学部品・機械部品まで幅広い精密平面加工装置を供給する。
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-06