晶圓平坦度是表示晶圓表面高度一致程度的一組品質指標。在微影焦深（DOF）已淺至數十nm 的現在，晶圓些微的凹凸就會在曝光時造成失焦而導致圖形不良，因此平坦度是晶圓規格中最重要的項目之一。
指標依量測範圍區分使用。GBIR（Global Backside Ideal Range，舊稱 TTV）是表示整片晶圓厚度最大差的整體指標。TTV（Total Thickness Variation）是同義使用的舊稱，指最大厚度與最小厚度的差。這些從搬運與固定的觀點來看很有用，但用來判斷能否曝光則太粗略。
實際左右曝光的是局部平坦度。SFQR（Site Front least-sQuares Range）表示在相當於曝光區的每個矩形區塊（例：26×8mm）中，以最小平方平面近似表面時的上下變動幅度。要求所有區塊的 SFQR 最大值都在規格內，先進邏輯用 300mm 晶圓的管理達數十nm 等級。也會併用 SBIR（區塊內以背面為基準的變動）。
平坦度是在切片→Lapping／雙面研削→雙面拋光（DSP）的流程中建立的。特別是 DSP 不拘束晶圓進行加工，可避免背面形狀轉印，提高局部平坦度。另一方面，邊緣附近的研磨壓力分布紊亂，容易產生稱為「邊緣塌邊（edge roll-off）」的下垂，一般會將外周數mm 排除在規格對象之外（EE：Edge Exclusion）。
量測使用電容式或雷射干涉式的平坦度量測設備，在自由支撐晶圓的狀態下同時取得正反面形狀。類似的指標還有翹曲（Bow・Warp），但它表示的是自由狀態下整片晶圓的彎曲，與平坦度的不同在於吸附後即可矯正。