雙面拋光設備（DSP）是什麼

雙面拋光設備（DSP）是以上下研磨盤同時拋光晶圓正反兩面，做出高平坦度與平行度的設備。逐面加工的方式會因吸附面的影響而殘留厚度不均，而雙面同時加工使應力對稱施加，可大幅改善 TTV 與奈米形貌（nanotopography）。位於研磨（lapping）之後、鏡面拋光之前，是滿足 300mm 晶圓平坦度要求的核心設備。載具（carrier）的精度與研磨液供應的均勻性左右加工成果。

重點整理

以上下研磨盤同時拋光晶圓正反面，做出平坦度與平行度

應力對稱施加，可改善 TTV 與奈米形貌

位於研磨（lapping）之後、鏡面拋光之前的核心製程

載具精度與研磨液供應均勻性決定加工成果

常見問題

研磨（lapping）與雙面拋光有何不同？

研磨（lapping）是以游離磨粒進行機械切削、調整厚度與平坦度的粗加工，表面會殘留加工變質層。雙面拋光是以研磨墊與研磨液的化學機械作用進行精加工的製程，在去除加工變質層的同時，得到次 μm 級的平坦度與鏡面。

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