ECO SOLDER M705 是千住金屬（Senju Metal）的無鉛焊料合金。組成為錫・銀 3.0%・銅 0.5%（Sn-3.0Ag-0.5Cu），熔點為 217～220℃。
以錫球或錫膏等形態供應。錫球用於 BGA 或 CSP 封裝的外部端子（凸塊）。
ECO SOLDER M705的特點與規格
千住金屬（Senju Metal）・組裝材料
千住金屬 Sn-Ag-Cu 系無鉛焊料 M705 的錫球。
產品概要
主要規格
| 組成 | Sn-3.0Ag-0.5Cu |
|---|---|
| 熔點 | 217 ～ 220 °C |
| 主要用途 | BGA・CSP 的凸塊形成 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
Sn-3.0Ag-0.5Cu 組成
熔點 217～220℃
錫球・錫膏等多種形態
主要用途
- BGA・CSP 的凸塊形成
- 基板構裝
製造商
千住金屬（Senju Metal）（總部：日本）