錫球是以格狀排列安裝在BGA（球柵陣列）、CSP等封裝背面的小型球狀焊料。作為將封裝組裝到印刷電路板時的外部端子（電極），經回焊熔化後與基板的焊墊接合。直徑從端子間距（pitch）1.27mm的BGA所用的0.76mm左右，到0.4mm間距的晶圓級CSP所用的0.25mm前後都有，覆晶的凸塊形成也會使用直徑100μm以下的微小錫球。
將錫球安裝到封裝上的步驟稱為植球（ball mount）。在封裝載板的電極上塗布助焊劑，以植球機吸附錫球，或撒入開孔的遮罩中一次排列整齊，再於回焊爐中熔化並與電極接合。之後以清洗與外觀檢測確認錫球是否缺漏、直徑，以及高度的一致性（共面度，coplanarity）。錫球以SAC305等無鉛焊料製作，真球度與直徑精度（數μm以內）、表面氧化程度低，決定了品質。為確保接合後的高度，也會使用以焊料包覆銅芯的銅核球。
錫球的接合部會因封裝與基板的熱膨脹差異，在每次溫度變化時承受應變，反覆之下可能疲勞而破裂。因此會以溫度循環試驗評估壽命，智慧型手機等產品也會進行落下衝擊試驗。大型封裝則以底部填充膠（underfill）樹脂補強接合部。接合部隱藏在封裝下方看不見，因此空孔與未接合是以X光檢測。另外，表面黏著製程中飛濺形成的小焊料粒（solder ball不良，又稱錫珠）也使用同一名稱。