無鉛焊料是指不含鉛（Pb）的焊料。電子設備的接合長期使用熔點183℃的錫鉛共晶焊料（Sn-37Pb），但由於鉛對人體與環境的危害，歐盟RoHS指令（2006年7月施行）等法規限制了電子設備中鉛的使用，2000年代逐步轉換為無鉛焊料。
目前的標準是結合錫（Sn）・銀（Ag）・銅（Cu）的Sn-Ag-Cu系（SAC系），特別是Sn-3.0Ag-0.5Cu（SAC305，熔點約217～220℃），由於日本電子資訊技術產業協會（JEITA）的推薦，成為全球的標準組成。此外還有減少銀以降低成本的低銀SAC、用於波焊的Sn-Cu系（熔點約227℃）、熔點139℃的低溫焊料Sn-Bi系，以及熔點較高的Sn-Sb系等，依用途區分使用。
無鉛焊料的熔點比錫鉛焊料高約35℃，因此回焊峰值溫度上升至240～260℃左右，零件與基板也被要求具備更高的耐熱性。此外還有不易潤濕擴展、錫長出針狀晶體造成短路的錫鬚（whisker）、硬而脆因此不耐落下衝擊等課題，須透過助焊劑、合金組成與電鍍的改良來因應。另一方面，熔點較高的高鉛焊料（鉛85%以上）因難以替代而被列為RoHS的豁免項目，一直用於功率半導體的黏晶等用途。作為其替代方案，銀燒結接合（燒結銀）等技術的開發正在推進中。