BGA（Ball Grid Array：球柵陣列）是在封裝底面以格狀（grid）排列大量錫球，並以其作為外部連接端子的半導體封裝形式。傳統的 QFP（四方扁平封裝）是將引腳排列於周邊，而 BGA 可將整個底面作為端子使用，因此在相同外形尺寸下能確保多得多的 I/O（數百～數千接腳）。這是 CPU、GPU、SoC、FPGA 等高接腳數元件的標準構裝形式。
BGA 依基板種類可分為多種：使用塑膠基板的 PBGA、捲帶基板的 TBGA、陶瓷基板的 CBGA，以及針對先進邏輯結合覆晶構裝的 FC-BGA（覆晶 BGA）。尤其 FC-BGA 以凸塊將晶粒直接連接至基板，並透過 ABF 增層載板實現高密度佈線，因此是資料中心處理器與 AI 加速器不可或缺的技術。
在上板組裝方面，錫球會與印刷電路板（PCB）的焊墊自我對準接合，不會發生引腳彎曲，可獲得很高的組裝良率。另一方面，由於接點隱藏在封裝下方，檢測時需要 X 光或超音波探傷，重工（rework）的難度也較高。為因應熱膨脹係數（CTE）差異造成的熱應力，底部填膠與基板設計的最佳化相當重要。
BGA 的組裝主要由 OSAT（委外封裝測試）企業負責，日月光、Amkor、長電科技（JCET）等進行量產。在先進封裝（CoWoS・小晶片）中，FC-BGA 也被用作最終將模組連接到主機板的介面，封裝載板的微細化與大尺寸化已成為左右效能與良率的重要技術。