東京精密將量產線用 CMP 技術搭載於小型機的 CMP 設備。對應 φ100～200mm，設想用於 SiC・MEMS・Micro LED・SAW 濾波器等的研磨。
ChaMP211 是東京精密（ACCRETECH）將在量產線累積的 CMP 技術搭載於小型機的 CMP 設備。對應晶圓為 Φ100／150／200mm，備有 2～8 吋的研磨頭。
廠商設想的用途為 SiC、MEMS、Micro LED、SAW 濾波器等元件。具備低價格・小占地面積，也可對應設備規格變更，因此從研發、試產到量產都能以同一台設備進行。
研磨頭與上位機種同為氣浮式「Sylphide」，實現晶圓面內的均勻加壓、低壓下的穩定性與良好的邊緣輪廓控制。搭載晶圓裝載機與清洗單元可全自動運轉，並以白光光源的光學式終點偵測系統偵測殘膜變化。
| 定位 | 小型 CMP 設備 |
|---|---|
| 對應晶圓尺寸 | 100／150／200 mm（研磨頭為 2～8 吋） |
| 研磨頭 | 氣浮式研磨頭「Sylphide」（區域控制為選配） |
| 對應範圍 | 研發・試產至量產（可對應規格變更） |
| 系列組成 | ChaMP211／ChaMP232（200 mm）／ChaMP332（300 mm） |
| 主要用途 | SiC・MEMS・Micro LED・SAW 濾波器的研磨 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
東京精密（ACCRETECH）（總部：日本）