ChaMP211

量産ライン向けのCMP技術を小型機に載せた東京精密のCMP装置。φ100〜200mmに対応し、SiC・MEMS・マイクロLED・SAWフィルターなどの研磨を想定している。

ChaMP211とは

ChaMP211 は、東京精密が量産ラインで培った CMP 技術を小型機に載せた CMP 装置です。対応ウェーハは Φ100／150／200mm で、2〜8インチの研磨ヘッドを用意しています。

メーカーが想定する用途は SiC、MEMS、マイクロ LED、SAW フィルターなどのデバイスです。低価格・小フットプリントで、装置仕様の変更にも対応するため、研究開発から試作、量産まで同じ装置で進められます。

研磨ヘッドは上位機と同じエアフロート式「Sylphide」で、ウェーハ面内の均一な加圧、低圧での安定性、良好なエッジプロファイル制御を実現します。ウェーハローダと洗浄ユニットを搭載してフルオート運転ができ、白色光源の光学式終点検出システムで残膜の変化を検出します。

位置づけ	小型CMP装置
対応ウェハ径	100／150／200 mm（研磨ヘッドは2〜8インチ）
研磨ヘッド	エアフロートヘッド「Sylphide」（ゾーン制御はオプション）
対応範囲	研究開発・試作から量産まで（仕様変更に対応）
シリーズ構成	ChaMP211／ChaMP232（200 mm）／ChaMP332（300 mm）
主要用途	SiC・MEMS・マイクロLED・SAWフィルターの研磨

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	Applied MaterialsReflexion LK CMP	荏原製作所F-REX300X	東京精密（Accretech）ChaMP211
対応ウェハ径	300 mm	300 mm	100／150／200 mm（研磨ヘッドは2〜8インチ）
主要用途	Cuダマシン配線のCMP	Cu・W・バリアメタルの研磨	SiC・MEMS・マイクロLED・SAWフィルターの研磨

1機種だけが掲載している項目（10件）

研磨・洗浄モジュール数	7（上位機 Reflexion LK Prime は 14）	—	—
対象膜	銅配線・low-k絶縁膜	—	—
関連機種	Reflexion LK Prime CMP（上位機種）	—	—
トップリング数	—	4	—
ターンテーブル数	—	4	—
洗浄ユニット数	—	6	—
位置づけ	—	—	小型CMP装置
研磨ヘッド	—	—	エアフロートヘッド「Sylphide」（ゾーン制御はオプション）
対応範囲	—	—	研究開発・試作から量産まで（仕様変更に対応）
シリーズ構成	—	—	ChaMP211／ChaMP232（200 mm）／ChaMP332（300 mm）