Opta CMP的特點與規格

Opta CMP 是應用材料的模組化 CMP 平台。在微縮與多樣化持續推進的邏輯・記憶體及新興整合用途中，目標是兼顧更嚴苛的平坦化、低缺陷、高均勻性，以及量產生產力與安裝空間。

結合多個研磨腔體與最多 10 個清洗模組。可在同一平台上進行金屬與非金屬 CMP、1 步驟批次研磨，以及平衡型・非平衡型的多段逐次研磨。

以相同且獨立的研磨腔體、先進研磨頭與整合式製程控制，提高片內與片間均勻性。也增加清洗與沖洗以減少缺陷。