200mm SiC 單晶基板的特點與規格

Wolfspeed 的 200mm SiC 單晶基板，是直徑 200mm（8 吋）的碳化矽（SiC）晶圓。於 2025 年 9 月宣布商用化。

基板厚度為 350µm，備有 SiC 基板與磊晶晶圓。另有將微管密度壓低的 n 型 Premium 品。

SiC 比矽更能承受高電壓與高溫，因此用於電動車與工業設備的功率半導體。加大直徑可增加從 1 片晶圓能取得的晶片數量。