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2nmプロセスメーカー4社
2nmプロセスは、TSMCのN2（2025年量産予定）・IntelのIntel 20A/18A・SamsungのSF2などで代表される次世代先端半導体プロセスです。GAA（Gate-All-Around）ナノシートトランジスタが業界標準となり、埋め込み電源レール（BSPDN）・High-NA EUV露光・バックサイド配線など革新的な技術が組み合わされます。性能・電力効率・密度のすべてで3nm比20〜30%の改善が目標とされています。
メーカー 4 社関連カテゴリ 7 件
主要特徴
GAA（ナノシート）トランジスタが全メーカーで標準化（FinFETから完全移行）
High-NA EUV（NA=0.55、ASML EXE:5000）の量産適用が始まる世代
BSPDN（Backside Power Delivery Network）で回路密度・電力を同時改善
TSMCのN2・IntelのIntel 18A・SamsungのSF2が3大プロセスとして競合
3nm比でトランジスタ密度約1.5倍・電力10〜15%削減が目標
よくある質問
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比較・違いを学ぶ
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