当サイトでの位置づけ
Semiraiの国産ファウンドリカテゴリでは、IBMと連携して2nm世代ロジック半導体の国産量産を目指す日本の戦略的プロジェクトとして注目されます。
企業の強み
2nm世代ロジック半導体の国産量産を目標
IBM・imecとの技術提携による先端プロセス開発
日本政府の経済安全保障政策の中核プロジェクト
主要製品・ソリューション
先端ロジックファウンドリ
- •2nmロジック（開発中）
- •パイロットライン（千歳）
製品分野・業態
関連装置カテゴリ
EUV露光装置
EUV露光装置（Extreme Ultraviolet Lithography）は、波長13.5nmの極端紫外線を使用してウェハ上に超微細回路パターンを転写する露光装置です。
メーカー 2 社GAAプロセス装置GAAプロセス（Gate-All-Around Process）は、ゲート電極がトランジスタチャネルの四方を完全に囲む構造（GAA：Gate-All-Around）を形成するための製造プロセス技術です。
メーカー 8 社2nmプロセス装置2nmプロセスは、TSMCのN2（2025年量産予定）・IntelのIntel 20A/18A・SamsungのSF2などで代表される次世代先端半導体プロセスです。
メーカー 4 社先端パッケージング装置先端パッケージング装置は、複数のチップ（ダイ）を3次元的に積層・統合し、従来のワイヤボンドやフリップチップを超える高密度・高帯域幅接続を実現する後工程装置群です。
メーカー 6 社半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、Rapidusを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
関連用語
同じトピックの用語
ファウンドリ のトピックで関連する用語です。
同じトピックの企業
比較・違いを学ぶ
TSMCとSamsung ファウンドリの違い・比較
TSMCとSamsungは世界の先端ロジック半導体製造を二分するファウンドリですが、ビジネスモデル・技術戦略・顧客基盤が大きく異なります。TSMCは純粋ファウン…
TSMCとインテルファウンドリの違い（プロセス・顧客・歩留まりの比較）
TSMCは世界最大の純粋ファウンドリとして60%以上のシェアを持ち、Apple・NVIDIA・AMD・Qualcommなど主要顧客を抱えます。IntelはIDM…
SamsungとSK Hynixの違い（DRAM・HBM・NANDのメモリ競争比較）
Samsung（サムスン）とSK Hynix（SKハイニックス）は世界のDRAMシェアで70%以上を占める韓国2社です。AIブームにより急騰するHBM（広帯域メ…
ファブレスとファウンドリの違い
半導体産業では、設計から製造までを1社で担うIDMに加えて、設計に特化するファブレスと製造に特化するファウンドリという分業モデルが広がっています。最先端のAI向…
Rapidus のご担当者様へ
このページの掲載内容を貴社で管理できます（企業ページの認領）。情報の修正は無料、詳細掲載や資料掲載は有料プランでご利用いただけます。
※ 税別。有料プランは最低3ヶ月から。 プランの詳細を見る