3M
研磨材・接着材を核とする米国の総合素材メーカー。半導体分野ではCMPパッドコンディショナー用のダイヤモンドディスクや、固定砥粒方式の研磨材、各種テープ・フィルムを供給する。
米国・材料・公式サイト ↗
当サイトでの位置づけ
Semirai のCMP消耗材カテゴリでは、パッドコンディショナーディスクと固定砥粒研磨材のサプライヤーとして位置づけられます。
企業の強み
ダイヤモンドコンディショナーディスクの実績
固定砥粒研磨材の独自構造
研磨材全般の素材技術
主要製品・ソリューション
CMP消耗材
- •パッドコンディショナーディスク
- •固定砥粒研磨材
3Mの製品
関連装置カテゴリ
半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、3Mを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
関連用語
同じトピックの用語
CMP・平坦化 のトピックで関連する用語です。
同じトピックの企業
比較・違いを学ぶ
Cu-CMPとW-CMPの違い（メタルCMPの比較）
メタルCMPは、配線を作るための「余分な金属を削り落とす」工程です。銅ダマシン配線の余剰Cu除去と、コンタクトプラグのタングステン除去という二大用途がありますが…
セリアスラリーとシリカスラリーの違い（CMP砥粒の比較）
CMPスラリーの性能を決めるのは砥粒だけではありませんが、砥粒種の選択はプロセスの性格を大きく規定します。セリアとシリカは、同じ「ナノ粒子を分散させた研磨液」で…
CMPとエッチバックの違い｜平坦化手法を比較
どちらもウェハ表面を平坦化する技術ですが、メカニズムが根本的に異なります。CMPは研磨剤（スラリー）と研磨パッドを使った化学・機械的研磨で、ナノメートル精度の大…
エロージョンとコロージョンの違い
エロージョンとコロージョンは、どちらも材料が失われていく現象で、日本語の「侵食」と「腐食」も似ているため混同されがちです。半導体の工程では、どちらも配線の不良に…
3M のご担当者様へ
このページの掲載内容を貴社で管理できます（企業ページの認領）。情報の修正は無料、詳細掲載や資料掲載は有料プランでご利用いただけます。
※ 税別。有料プランは最低3ヶ月から。 プランの詳細を見る