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3M

研磨材・接着材を核とする米国の総合素材メーカー。半導体分野ではCMPパッドコンディショナー用のダイヤモンドディスクや、固定砥粒方式の研磨材、各種テープ・フィルムを供給する。

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当サイトでの位置づけ

Semirai のCMP消耗材カテゴリでは、パッドコンディショナーディスクと固定砥粒研磨材のサプライヤーとして位置づけられます。

企業の強み

ダイヤモンドコンディショナーディスクの実績
固定砥粒研磨材の独自構造
研磨材全般の素材技術

主要製品・ソリューション

CMP消耗材

  • パッドコンディショナーディスク
  • 固定砥粒研磨材

📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、3Mを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

パッドコンディショニングとは →研磨パッド(CMPパッド)とは →スクラッチ(CMP傷)とは →

同じトピックの用語

CMP・平坦化 のトピックで関連する用語です。

CMPとは →CMP(化学機械研磨)とは →CMPスラリーとは →リテーナリングとは →研磨ヘッド(キャリアヘッド)とは →メタルCMP(Cu・W研磨)とは →酸化膜CMP(STI-CMP・ILD-CMP)とは →研磨レート(Prestonの式)とは →

同じトピックの企業

Applied Materials米国荏原製作所日本岡本工作機械製作所日本KCTech(ケーシーテック)韓国CMCマテリアルズ(Cabot Microelectronics)米国フジミインコーポレーテッド日本

比較・違いを学ぶ

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どちらもウェハ表面を平坦化する技術ですが、メカニズムが根本的に異なります。CMPは研磨剤(スラリー)と研磨パッドを使った化学・機械的研磨で、ナノメートル精度の大
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