COMPANY DATABASE

フジボウ愛媛(富士紡ホールディングス)

研磨材事業を核とする富士紡グループのメーカー。CMPの仕上げ研磨に使うスエードタイプの研磨パッドで高いシェアを持ち、ウェハメーカー向けの最終研磨用パッドも供給する。

🌐 日本材料公式サイト

当サイトでの位置づけ

Semirai のCMP材料カテゴリでは、仕上げ研磨向けスエードパッドで高いシェアを持つ国内メーカーとして位置づけられます。

企業の強み

仕上げ研磨用スエードパッドで高シェア
湿式成膜による均一な発泡構造
半導体からハードディスクまで研磨材を展開

主要製品・ソリューション

研磨材

  • スエード研磨パッド
  • 仕上げ研磨用パッド

📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、フジボウ愛媛(富士紡ホールディングス)を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

研磨パッド(CMPパッド)とは →両面研磨(DSP)とは →スクラッチ(CMP傷)とは →

同じトピックの用語

CMP・平坦化 のトピックで関連する用語です。

CMPとは →CMP(化学機械研磨)とは →CMPスラリーとは →パッドコンディショニングとは →リテーナリングとは →研磨ヘッド(キャリアヘッド)とは →メタルCMP(Cu・W研磨)とは →酸化膜CMP(STI-CMP・ILD-CMP)とは →

同じトピックの企業

Applied Materials米国荏原製作所日本岡本工作機械製作所日本KCTech(ケーシーテック)韓国CMCマテリアルズ(Cabot Microelectronics)米国フジミインコーポレーテッド日本

比較・違いを学ぶ

Cu-CMPとW-CMPの違い(メタルCMPの比較)
メタルCMPは、配線を作るための「余分な金属を削り落とす」工程です。銅ダマシン配線の余剰Cu除去と、コンタクトプラグのタングステン除去という二大用途がありますが
セリアスラリーとシリカスラリーの違い(CMP砥粒の比較)
CMPスラリーの性能を決めるのは砥粒だけではありませんが、砥粒種の選択はプロセスの性格を大きく規定します。セリアとシリカは、同じ「ナノ粒子を分散させた研磨液」で
CMPとエッチバックの違い|平坦化手法を比較
どちらもウェハ表面を平坦化する技術ですが、メカニズムが根本的に異なります。CMPは研磨剤(スラリー)と研磨パッドを使った化学・機械的研磨で、ナノメートル精度の大
フジボウ愛媛(富士紡ホールディングス) 公式サイトへ

FOR COMPANIES

貴社の情報をSemiraiに掲載しませんか?

無料プランからご利用いただけます。

掲載プランを見る →
← 企業一覧に戻る