COMPANY DATABASE

ミライアル(MIRAIAL)

半導体ウェハ搬送容器の専業メーカー。300mmウェハ用FOUP・FOSBを精密樹脂成形技術で製造し、ウェハの清浄度保持と搬送・出荷の標準化を支える。

🌐 日本材料公式サイト

当サイトでの位置づけ

Semirai のウェハキャリアカテゴリでは、FOUP・FOSBなどウェハ搬送容器の専業メーカーとして位置づけられます。

企業の強み

FOUP・FOSBの精密樹脂成形技術
帯電防止・低アウトガス材料の設計
ウェハメーカー向け出荷容器で高い実績

主要製品・ソリューション

ウェハ搬送容器

  • FOUP
  • FOSB
  • ウェハケース

📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、ミライアル(MIRAIAL)を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

FOSB(ウェハ出荷容器)とは →ロードポートとは →パーティクル汚染(発塵管理)とは →

同じトピックの用語

ウェハ搬送・工場自動化 のトピックで関連する用語です。

EFEM(装置フロントエンドモジュール)とは →OHT(天井走行式搬送車)とは →ストッカー(ウェハ自動保管装置)とは →FOUP(フープ)とは →AMHS(自動搬送システム)とは →ウェハ搬送・自動化とは →クリーンルームとは →

同じトピックの企業

シンフォニアテクノロジー日本ローツェ(RORZE)日本Azenta(旧 Brooks Automation)米国ダイフク日本村田機械(Muratec)日本信越ポリマー日本

比較・違いを学ぶ

FOSBとFOUPの違い(ウェハ搬送容器の比較)
FOSB(Front Opening Shipping Box)とFOUP(Front Opening Unified Pod)は、どちらも300mmウェハを2
300mmウェーハと200mmウェーハの違い(コスト・用途・設備の比較)
半導体製造ウェーハの直径(インチ数)はチップの製造コストと適用用途を大きく左右します。300mm(12インチ)ウェーハは先端ロジック・DRAM・NANDの大量生
ミライアル(MIRAIAL) 公式サイトへ

FOR COMPANIES

貴社の情報をSemiraiに掲載しませんか?

無料プランからご利用いただけます。

掲載プランを見る →
← 企業一覧に戻る