COMPANY DATABASE

ニッタ・デュポン

ニッタとDuPontの合弁によるCMP消耗材メーカー。ポリウレタン製研磨パッドとCMPスラリーを製造し、パッドとスラリーの組合せ最適化を提案する。

🌐 日本材料公式サイト

当サイトでの位置づけ

Semirai のCMP材料カテゴリでは、研磨パッドとスラリーを一体で供給する日米合弁の消耗材メーカーとして位置づけられます。

企業の強み

研磨パッドとスラリーの両方を供給
ポリウレタン発泡体の成形技術
パッド溝形状の設計ノウハウ

主要製品・ソリューション

CMP消耗材

  • 研磨パッド
  • CMPスラリー

📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、ニッタ・デュポンを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

研磨パッド(CMPパッド)とは →CMPスラリーとは →研磨レート(Prestonの式)とは →

同じトピックの用語

CMP・平坦化 のトピックで関連する用語です。

CMPとは →CMP(化学機械研磨)とは →パッドコンディショニングとは →リテーナリングとは →研磨ヘッド(キャリアヘッド)とは →メタルCMP(Cu・W研磨)とは →酸化膜CMP(STI-CMP・ILD-CMP)とは →研磨均一性(WIWNU・WTWNU)とは →

同じトピックの企業

Applied Materials米国荏原製作所日本岡本工作機械製作所日本KCTech(ケーシーテック)韓国CMCマテリアルズ(Cabot Microelectronics)米国フジミインコーポレーテッド日本

比較・違いを学ぶ

Cu-CMPとW-CMPの違い(メタルCMPの比較)
メタルCMPは、配線を作るための「余分な金属を削り落とす」工程です。銅ダマシン配線の余剰Cu除去と、コンタクトプラグのタングステン除去という二大用途がありますが
セリアスラリーとシリカスラリーの違い(CMP砥粒の比較)
CMPスラリーの性能を決めるのは砥粒だけではありませんが、砥粒種の選択はプロセスの性格を大きく規定します。セリアとシリカは、同じ「ナノ粒子を分散させた研磨液」で
CMPとエッチバックの違い|平坦化手法を比較
どちらもウェハ表面を平坦化する技術ですが、メカニズムが根本的に異なります。CMPは研磨剤(スラリー)と研磨パッドを使った化学・機械的研磨で、ナノメートル精度の大
ニッタ・デュポン 公式サイトへ

FOR COMPANIES

貴社の情報をSemiraiに掲載しませんか?

無料プランからご利用いただけます。

掲載プランを見る →
← 企業一覧に戻る