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ニューフレアテクノロジー

電子ビーム(EB)マスク描画装置の世界的大手メーカー。東芝グループ発で、フォトマスク製造に不可欠なEB描画装置とイオン注入装置を展開する。

🌐 日本装置メーカー公式サイト

当サイトでの位置づけ

Semirai のマスク製造装置カテゴリでは、電子ビーム描画装置の世界的大手として、EUV/DUVマスク製造を支える立場にあります。

企業の強み

EBマスク描画装置で世界トップクラスのシェア
EUV/DUVマスク双方に対応
イオン注入装置も併せて展開

主要製品・ソリューション

マスク製造装置

  • 電子ビームマスク描画装置
  • イオン注入装置

📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、ニューフレアテクノロジーを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

レチクル(フォトマスク)とは →フォトマスクとは →イオン注入とは →

同じトピックの用語

イオン注入・熱処理・先端半導体材料(前駆体・マスク・ボンディング) のトピックで関連する用語です。

イオン注入とは →ALD(原子層堆積)とは →アニール(熱処理)とは →CVD(化学気相成長)とは →急速熱処理(RTP)とは →フォトレジストとは →拡散炉とは →EUVレジストとは →

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比較・違いを学ぶ

レーザーアニールとRTP(急速熱処理)の違い
RTP(Rapid Thermal Processing)はハロゲンランプで基板全体を数秒〜数十秒で1000°C以上に急速加熱するのに対し、レーザーアニール(L
ALDとCVDの違い(原子層成膜 vs 化学気相成膜)
CVD(Chemical Vapor Deposition)は反応ガスを同時供給して連続的に成膜するのに対し、ALD(Atomic Layer Depositi
イオン注入と熱拡散の違い(不純物導入プロセスの比較)
イオン注入(Ion Implantation)は不純物(ドーパント)をイオン化・加速して基板に物理的に打ち込む方法で、ドーズ量と加速エネルギーにより濃度と接合深
スパイクアニールとフラッシュランプアニールの違い
イオン注入したドーパントを活性化するには高温が要りますが、高温に留まればドーパントが拡散して接合が深く広がってしまいます。この矛盾をどう解くかが活性化アニールの
ビームライン式イオン注入とプラズマドーピングの違い
どちらもウェハにドーパントを打ち込む手法ですが、イオンの届け方が根本的に違います。ビームライン式は「選別したイオンを一本のビームにして走査する」、PLADは「プ
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